12月17日至19日，光合组织2025人工智能创新大会(HAIC 2025)在昆山国际会展中心举行。

　　《证券日报》记者走进5000余平方米的实景展区，曙光、浪潮、商汤等品牌展台前人头攒动，演示屏上显示着scaleX万卡超集群系统的训练效率曲线，实时更新着液冷机柜的温控数据。展厅另一侧，一个被玻璃幕墙围合的实体机柜旁，工程师正讲解“全球首创单机柜640卡”的架构奥秘——这正是国产AI计算走向系统级创新的一个缩影。

　　“这不是一场单纯的产品展示，而是国产算力全链路能力的一次系统性呈现。”光合组织秘书长任京暘对《证券日报》记者表示，以光合组织为代表的产业力量，正推动中国AI计算从技术单点突破迈向系统化、生态化的高质量发展新阶段。

　　当前，人工智能正从“模型驱动”迈向“工程驱动”，科学大模型、世界模型、垂类大模型成为新方向，但高端AI硬件供给受限、软硬件生态割裂、算力成本高昂等问题，仍如“性能墙”“生态墙”一般制约着产业发展。而产业链正聚焦“开放架构”，破“墙”而立，通过建立统一的技术标准与开放协同的生态，打破壁垒，实现从芯片、系统到应用的全栈优化与高效协同。HAIC 2025的召开，恰是对“开放协同”路线的一次集中验证与推进。

　　硬件创新打破“性能墙”

　　在展区核心位置，记者看到了本届大会最受关注的硬件创新——中科曙光scaleX万卡超集群。作为首次亮相的国产万卡级AI集群系统真机，其部分技术能力已超越海外头部企业。

　　scaleX万卡超集群由16个超节点构成，可支撑部署10240块AI加速卡，总算力超5EFLOPS，其单机柜算力密度提升20倍，PUE(电能利用效率)低至1.04。因基于“AI计算开放架构”设计，scaleX万卡超集群可支持多品牌加速卡及主流计算生态，并实现对超过400个主流大模型、世界模型的适配优化。

　　谈及超节点商用现状，曙光信息产业股份有限公司(以下简称“中科曙光”)相关负责人对《证券日报》记者表示，超节点出货情况良好，明年预定量持续提升。随着CPU/GPU(处理器)功耗提升，液冷技术(冷板/浸没)将成为主要发展方向。

　　“国产算力不能只追求单卡算力，更需在系统级架构上突破。”优刻得科技股份有限公司服务器中心总监丁振雷在接受《证券日报》记者采访时说，过去两年国产算力增速超10倍，但要在整体占比上提升，必须跨过硬件集成度、散热效率、网络通信等系统门槛。2026年，GPU单机功率将持续上升，冷板式与浸没式液冷将成为主流，开放架构下的高密度集成正是应对之道。

　　在南京大学高性能计算中心高级工程师盛乐标看来，从“单机柜”到“万卡集群”的加速演进，是一项系统性工程创新，它突破了算力规模扩张的瓶颈。这意味着AI算力竞争已从单纯的芯片竞赛，迈入一个比拼系统工程能力、软件协同与生态构建的全新阶段。

　　开放生态破解“碎片化”

　　“开放”与“生态”成为此次大会的关键词。尽管硬件突破显著，但市场普遍反映，当前国产智算的瓶颈往往在软件层面；同时，如何让更多中小企业和科研机构以合理成本用上高效算力，仍是待解的难题。

　　“当前国产AI计算生态仍面临‘应用迁移成本高、资源供需错配、生态不统一’三大挑战。”任京暘认为。

　　许多企业因不同技术路线需重复适配，导致开发周期延长、成本上升。光合组织推动的开放架构，核心正是通过统一接口与标准，让不同芯片、系统能够协同工作，降低生态碎片化带来的负担。

　　为此，产业链企业加速进行技术突围。记者在展区看到，多家企业展示了基于统一基础软件栈的适配方案，涵盖从AI框架、算子库到调度平台的各层。其中，存算传紧耦合优化与超集群智能调度引擎成为亮点。通过向量数据库优化等技术，这些底层技术优化推动端到端延迟显著降低；而数字孪生运维平台可实现故障自主定位与修复，使超大规模集群可用性达99.99%。AI终端、超节点、超集群等创新成果的集体亮相，成为“开放破瓶颈”的硬核证明。

　　福州创实讯联信息技术有限公司工控产品研发总监张华民对《证券日报》记者表示，在国产装备快速发展的今天，公司自主研发的国产信创工控机，为企业提供了一个自主可控、高可靠强算力的强大边缘算力平台，有力支撑各行各业的智能化、自主化转型。

　　“AI计算已进入‘体系化竞争’阶段。”国家先进计算产业创新中心主任历军认为，单一环节的优势难以持续，必须通过开放路线，实现从芯片、服务器、网络到软件的全栈协同。业内组织推动的不仅是技术互通，更是产业链上下游的“价值闭环”。

　　生态攻坚勾勒“全景图”

　　本次大会不仅是技术展示平台，更是生态协作的推进器。